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LED行业热点技术

发布日期:2018-10-15 作者:我司照明 点击:

  LED企业生存状况日益严峻。随着国内LED行业竞争加剧,不少企业开始另觅新的发展方向,以在未来市场竞争中占有一席之地。而CSP、UVLED、光引擎、植物照明、LED灯丝灯...等新技术具有广阔的市场前景,逐渐成为照明企业的追捧的“对象”。那么它们当前的发展情况如何?未来将会如何发展?LED企业又是如何布局,才能抢占市场先机呢?

  

  硅衬底LED作为LED芯片衬底三条技术主要路线之一,硅衬底技术与蓝宝石和碳化硅相比,具有低成本、大尺寸、高质量、能导电等优点。虽然当前蓝宝石衬底和碳化硅(SiC)基底是市场的主流技术路线,但受材料所限,很难做到8-12寸等大尺寸外延,现阶段蓝宝石衬底做到6寸的比较多且就会出现一些局限性,而硅衬底可以做到8寸以上。

  

  与国外两条技术路线已有二十多年的发展历史相比,硅衬底LED技术从开始研发到形成产业集群只用了十年的时间,不断完善,不断超越,砥砺前行。目前以硅衬底LED技术为基础,以晶能光电为核心,通过上、中、下游垂直整合,在全国已经形成拥有10几家企业的硅衬底LED产业链,初具集群规模,辐射带动效应明显。2012年,硅衬底LED产业链产值5亿元;2013年产业链产值超过10亿元;2014年全产业链实现产值20亿元;2015年产值达50亿元,未来三年可形成百亿产值规模。

  

  晶能光电(江西)有限公司硅基LED研发副总裁孙钱博士表示,6英寸硅衬底上氮化镓基大功率LED研发,有望降低成本50%以上。

  

  可见,在成本优势的驱动下,氮化LED芯片生产将从蓝宝石或SiC衬底向硅衬底转移。随着技术不断进步,硅衬底将成为LED产品大幅降低生产成本、提高自动化生产程度的一条主要的技术路线。

  

  作为一种新的芯片尺寸级封装技术,具有众多优势。在灯具设计上,由于尺寸减小,可使灯具设计更加灵活,结构也更加紧凑简洁。在性能上,由于CSP的小发光面、高光密特性,易于光学指向性控制;利用倒装芯片的电极设计,使其电流分配更家均衡,适合更大电流驱动;Droop效应的减缓,以及减少了光吸收,使CSP具有进一步提升光效的空间。在工艺上,蓝宝石使荧光粉与芯片MQW区的距离增加,荧光粉温度更低,白光转换效率也更高。

  

LED行业热点技术

  虽然CSP技术具有诸多优势,但目前国内的背光厂家并没有大规模量产,更多的是一些试水性的试样。从性能和可靠性的角度来讲,CSP当前会面临光效低、焊接困难、光色一致性等问题,还没有真正达到应用的要求。

  

  未来,随着CSP技术的不断创新完善,使其性能提升、成本下降。在闪光灯、汽车灯、显示屏等领域具有更大的发展空间,创造出更大的价值,这可预示CSP技术将会是LED封装未来发展趋势。

  

  一般指单波长在400nm以下的不可见光,又称紫外LED。具有方向性能好、低电压、绿色环保、波长可测、长寿命、轻便灵活、切换迅速、耐震耐潮等优点。

  

  主要分为UV-A(320~400nm)、UV-B(280~320nm)和UV-C(200~280nm)三类,分别应用于用固化装置、验钞机等,医疗/生物领域中的治疗仪及分析仪器,杀菌消毒领域。目前UVLED市场UVA占九成。

  

  波长越短的紫外LED发光效率越低,制备难度越高,价格也越贵。UV-B和UV-C波段的LED发光效率只是UV-A的10%-20%,价格约是UV-ALED的10倍。由于UVLED技术门槛高、芯片与封装技术还不够成熟,导致UV-B和UV-C产业化进程相对缓慢。

  

  随着深紫外LED(发光波长短于300nm)关键技术的不断突破,紫外光源应用到了日常生活、生产科研、国土安全、生物医疗、生物探测、全天候非视距保密通讯等诸多领域。

  

  根据法国市场研究公司Yole Développement的调研报告显示,到2017年UVLED市场规模可达2.7亿美元,超过整个紫外光源市场的1/3,五年内的复合年增长率可高达43%,从而形成和紫外汞蒸气灯分庭抗礼的局面。


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